Description
Beschrijving:
TPF Flux Anti-Wet is een hoogwaardige soldeerpasta met een inhoud van 100g. Deze pasta heeft een zeer lichte residukleur en biedt een hoge waarde van SIR (Surface Insulation Resistance).
Deze soldeerpasta is aanbevolen voor BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) en andere soldeerverbindingen. Het gebruik van deze pasta resulteert in minder rookontwikkeling en laat geen residu achter, wat het een betaalbare keuze maakt voor verschillende toepassingen.
Geschikt voor:
- Noord- en Zuid-brug
- Kaarten
- Mobiele telefoon chips
- Video chip BGA soldeer
- Bumping
De pasta kan ook in combinatie met tin worden gebruikt, wat zorgt voor een ideaal effect. Het residu is minimaal, met minder rook en geen duidelijke geur, en het beïnvloedt de bal niet.
Pakket bestaat uit:
- 1 x soldeerpasta
Reviews
There are no reviews yet.