Description
Beschrijving:
Deze BGA flux solderpasta is milieuvriendelijk en loodvrij, ideaal voor verschillende soldeertoepassingen.
Kenmerken:
- Bevat 32 soorten geïmporteerde grondstoffen, waaronder nieuwe hoog-antioxidanten en gemodificeerde hars.
- Snelle bevochtiging, lage rookontwikkeling, minder residu en hoge oppervlakte-isolatieweerstand.
- Het kookpunt ligt iets hoger dan het smeltpunt van tin, waardoor er geen corrosie optreedt op IC’s en PCB’s.
- Geschikt voor het repareren van verschillende soorten SMD’s zoals PCB, BGA en PGA.
Specificaties:
- Naam: Solderpasta
- Model: BST-223
- Afmetingen: 17 x 96 x 35 mm
- Gewicht: 20g
Inhoud van de verpakking:
- 1 x Solderpasta BST-223






Reviews
There are no reviews yet.