BGA soldeerpasta fluxspuit 10cc 183 Sn63/Pb37 20-38um no-clean loodsoldeerpasta-Snelle verzending

Description

Kenmerken:Deze 10CC BGA soldeerpasta is van hoge kwaliteit en ideaal voor soldeerreparaties aan telefoonmoederborden. De loodsoldeerpasta heeft een smeltpunt van 183 ℃ en is eenvoudig te gebruiken.

• Goede hechting met delicate, kleine deeltjes van slechts 20-38 micron.
• Uitstekende bevochtigbaarheid; na opening blijft het oppervlak tot 36 uur vochtig zonder invloed op het lassen.
• Ideaal voor het repareren van mobiele telefoonchips en voor gebruik in de computer- en digitale service-industrie, evenals voor zeer nauwkeurige printplaat SMT-soldering en BGA lasprocessen.

Specificaties:

• Naam: BGA soldeerpasta (spuit)
• Type: 400/401/402
• Gewicht: 20 g / 30 g / 40 g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Micron: 20-38um

Pakket omvat:1 x soldeerpasta